本文摘要：今天我们就LED死灯为事例，来分析有多少种原因：以过热分析大数据表明，LED死灯的原因有可能过百种，仅限于时间，今天我们仅有以LED光源为事例，从LED光源的五大原物料（芯片、支架、荧光粉、固晶胶、PCB胶和金线）的应从，讲解部分有可能造成死灯的原因。

今天我们就LED死灯为事例，来分析有多少种原因：以过热分析大数据表明，LED死灯的原因有可能过百种，仅限于时间，今天我们仅有以LED光源为事例，从LED光源的五大原物料（芯片、支架、荧光粉、固晶胶、PCB胶和金线）的应从，讲解部分有可能造成死灯的原因。芯片01、芯片抗静电能力差LED灯珠的抗静电指标强弱各不相同LED闪烁芯片本身，与PCB材料预计PCB工艺基本牵涉到，或者说影响因素较小，很微小；LED灯更容易遭到静电受损，这与两个插槽间距有关系，LED芯片裸晶的两个电极间距十分小，一般是一百微米以内吧，而LED插槽则是两毫米左右，当静电电荷要移往时，间距越大，就越更容易构成大的电位差，也就是低的电压。所以，封成LED灯后往往更容易经常出现静电受损事故。

02、芯片外延缺失LED外延片在高温长晶过程中，衬底、MOCVD反应腔内残余的沉积物、外围气体和Mo源都会引进杂质，这些杂质不会渗透到磊晶层，制止氮化镓晶体温度梯度，构成各种各样的外延缺失，最后在外延层表面构成微小坑洞，这些也不会严重影响外延片薄膜材料的晶体质量和性能。03、芯片化学物瓦解电极加工是制作LED芯片的关键工序，还包括清除、蒸镀、黄光、化学转印、成形、研磨，不会认识到很多化学清洗剂，如果芯片清除过于整洁，不会使危害化学物瓦解。这些危害化学物不会在LED通电时，与电极再次发生电化学反应，造成死灯、光衰、暗亮、浑身等现象经常出现。

因此，检验芯片化学物残余对LEDPCB厂来说至关重要。04、芯片的损毁LED芯片的损毁不会必要造成LED过热，因此提升LED芯片的可靠性至关重要。

蒸镀过程中有时只用弹簧夹相同芯片，因此不会产生夹痕。黄光作业若底片不几乎及光罩有破洞不会使闪烁区有瓦解多出的金属。晶粒在前段制程中，各项制程如清除、蒸镀、黄光、化学转印、成形、研磨等作业都必需用于镊子及花篮、载具等，因此不会有晶粒电极刮伤的情况再次发生。

芯片电极对焊点的影响：芯片电极本身蒸镀不牢靠，造成焊线后电极开裂或受损；芯片电极本身可焊性劣，不会造成焊球元神焊接；芯片存储失当不会造成电极表面水解，表面蒙羞等等，键合表面的严重污染都有可能影响两者间的金属原子蔓延，导致过热或元神焊接。05、新的结构工艺的芯片与光源物料的不相容新的结构的LED芯片电极中有一层铝，其起到为在电极中构成一层反射镜以提升芯片出光效率，其次可在一定程度上增加蒸镀电极时黄金的使用量从而降低成本。但铝是一种较为开朗的金属，一旦PCB厂来料管控严加，用于含氯微克的胶水，金电极中的铝反射层就不会与胶水中的氯再次发生反应，从而再次发生生锈现象。LED支架06、镀银层过厚市场上现有的LED光源自由选择铜作为引线框架的基体材料。

为避免铜再次发生水解，一般支架表面都要电镀上一层银。如果镀银层过厚，在高温条件下，支架易黄逆。镀银层的发黄不是镀银层本身引发的，而是不受银层下的铜层影响。

在高温下，铜原子不会蔓延、渗透到银层表面，使得银层发黄。铜的可氧化性是铜本身仅次于的弊病。当铜一旦经常出现水解状态，导电和风扇性能都会大大的上升。

所以镀银层的厚度至关重要。同时，铜和银都易受空气中各种挥发性的硫化物和卤化物等污染物的生锈，使其表面发暗变色。

有研究指出，变色使其表面电阻减少大约20～80％，电能损耗减小，从而使LED的稳定性、可靠性深感减少，甚至造成严重事故。07、镀银层硫化LED光源害怕硫，这是因为含硫的气体不会通过其多孔性结构的硅胶或支架缝隙，与光源镀银层再次发生硫化反应。LED光源经常出现硫化反应后，产品功能区不会黑化，光通量不会渐渐上升，色温经常出现显著飘移；硫化后的硫化银随温度增高导电亲率减少，在用于过程中，不易经常出现漏电现象；更加相当严重的状况是银层几乎被生锈，铜层曝露。

由于金线二焊点吸附在银层表面，当支架功能区银层被几乎硫化生锈后，金球经常出现开裂，从而经常出现死灯。08、镀银层水解金鉴检测在认识的LED浑身可行性临床的业务中找到硫／氯／溴元素就越难越难找了，然而LED光源镀银层浑身迹象显著，这有可能与银水解有关。但EDS能谱分析等显元素分析检测手段都容易判断水解，因为不存在于空气环境、样品表面导电以及PCB胶等有机物中的氧元素都会阻碍检测结果的判断，因此判断水解浑身的结论必须用于SEM、EDS、显微镜红外光谱、XPS等专业检测以及光、电、化学、环境老化等一系列可靠性对比实验，融合专业的检测科学知识及电镀科学知识展开综合分析。09、电镀质量不欠佳镀层质量的好坏主要要求于金属沉积层的结晶的组织，一般来说，结晶的组织愈多细小，镀层也愈多颗粒、光滑、防水性能也愈多低。

这种结晶细小的镀层称作“微晶沉积层”。金鉴认为，好的电镀层应当镀层结晶精细、光滑、均匀分布、倒数，不容许有污染物、化学物残余、斑点、黑点、血迹、坚硬、针孔、麻点、裂纹、分层、自燃、起皮起皱、镀层破损、发黄、晶状镀层、局部无镀层等缺失。在电镀生产实践中，金属镀层的厚度及镀层的均匀分布性和完整性是检查镀层质量的最重要指标之一，因为镀层的防水性能、孔隙率等都与镀层厚度有必要关系。

特变是阴极镀层，随着厚度的减少，镀层的防水性能也随之提升。如果镀层的厚度不均匀分布，往往其最厚的地方首先被毁坏，其余部位镀层再行薄也不会丧失维护起到。

镀层的孔隙率较多，氧气等腐蚀性的气体不会通过孔隙转入生锈铜基体。

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